【资料图】

国际知名调研机构麦吉洛咨询（Magirror Research）报告显示，2023年第一季度，智能手机、智能电视、PC等主流消费电子产品全球出货均下滑，再加上淡季、通货膨胀、库存高涨等因素影响，芯片市场需求减少，晶圆代工厂稼动率持续走低，其中用于驱动芯片代工的高压制程工艺(High-voltage，HV)平台平均稼动率降至60%左右，有的Foundry稼动率甚至仅剩40%。

在半导体行业进入下行周期底部时，晶圆代工厂第一季度不是暂停扩产就是调整产能分配。

麦吉洛咨询（Magirror Research）指出，中国台湾晶圆代工厂第一季度主动升级高压工艺。联电调整显示驱动芯片产能结构，放弃40nm高压工艺市场，转战28nm高压工艺市场，2023年将成为最大的28nm高压工艺厂商；力积电则增加40nm高压工艺产能，试图入局OLED DDIC市场。

中国大陆晶圆代工厂第一季度暂停扩产步伐。晶合集成N3工厂、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)计划延后，中芯京城12英寸晶圆代工厂项目暂停，预计2023年下半年进入量产。

韩国晶圆代工厂第一季度积极调整产能分配。在三星显示将OLED DDIC订单转给联电、格芯之后 ，三星Foundry 调整了高压工艺产能的分配，增加了逻辑工艺以及其它特色工艺的产能；SK海力士则将显示驱动芯片高压工艺产能转移到无锡晶圆代工厂。

麦吉洛咨询（Magirror Research）预计，随着消费电子市场逐步回温，显示驱动芯片库存持续消化，晶圆代工厂高压工艺投片量将从第二季度开始有所增加。

来源：麦吉洛咨询

关键词：