捷佳伟创:射频微晶P高速率高晶化率镀膜工艺再获突破
(相关资料图)
从捷佳伟创官网获悉,近日,捷佳伟创常州HJT中试线成功研发出具有行业先进水平的射频(RF)微晶P工艺,微晶P薄膜沉积速率超过2埃/秒,同时晶化率稳定在50%以上。常州中试线制备的基于双面微晶的12BB异质结电池平均效率达到25.1%(德国ISFH(哈梅林)标准),电池良品率稳定在98%以上。
射频(RF)微晶P的高速高质量沉积,一直是困扰异质结大产能板式PECVD的技术难点,通过本次技术突破,捷佳伟创的大产能射频板式PECVD预计将比市面上主流设备减少1-2个微晶P腔体。射频(RF)微晶P设备工艺均匀性达到6%以内,稳定性和重复性均在中试线量产设备上得到充分验证,达到行业先进技术水平。
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